Відмінності між версіями «Мікросхема»

Матеріал з Вікі ЦДУ
Перейти до: навігація, пошук
Рядок 1: Рядок 1:
<noinclude>
 
 
Ісмієв Роман
 
Ісмієв Роман
[[Файл:Emblema-MIT.png|80px|справа]]
+
 
 +
[[Файл:Emblema-MIT.png|80px|справа]]  
 +
 
 
==Загальний опис (принцип дії)==
 
==Загальний опис (принцип дії)==
Розмістіть тут короткий опис експонату та принцип його дії
+
 
 +
[[Файл:KilbyJack.jpg|мини|справа|200px|Джек Кілбі, лауреат Нобелівської премії з фізики в 2000 році за винахід інтегральної схеми в 1958 році ]]
 +
 
 +
Мікросхема, інтегральна мікросхема - електронна схема, що реалізована у вигляді напівпровідникового кристалу (чіпу) та виконує певну функцію.
 +
 
 +
Чіп - напівпровідникова структура, на поверхні якої сформовані контактні площинки. Часто під інтегральною схемою (ІС) розуміють власне кристал або плівку з електронною схемою, а під мікросхемою (МС) - ІС в корпусі.
 +
 
 +
Винахід мікросхем розпочався з вивчення властивостей тонких оксидних плівок, що проявляються в ефекті поганої електропровідності при невеликій електричній напрузі. Проблема полягала в тому, що в місці зіткнення двох металів не відбувалося електричного контакту або він мав полярні властивості. Глибокі вивчення цього феномену привели до винаходу діодів, а пізніше до транзисторів і інтегральних мікросхем.
  
 
==Історична довідка==
 
==Історична довідка==
Персоналії, виробники, історія відкриття, виробництва тощо
+
 
 +
Роберт Нойс і Джек Кілбі однаковою мірою вважаються авторами головного винаходу століття інформаційних технологій. Не знаючи один одного, вони вирішили проблему мінімізації дискретних елементів монтажної плати комп’ютера та перенесення їх на пластину з кремнію (Нойс) і германію (Кілбі). Це значно збільшило продуктивність комп’ютера й одночасно скоротило його вартість. Інтегральна схема, як і раніше, залишається ключовим досягненням ери електроніки.
 +
У 1959 році вони окремо один від одного одержали патенти на свої винаходи - почалося протистояння двох компаній, що закінчилося мирним договором і створенням спільної ліцензії на виробництво чіпів. Після того як у 1961 році Fairchild Semiconductor Corporation пустила чіпи у вільний продаж, їхній відразу стали використовувати у виробництві калькуляторів і комп'ютерів замість окремих транзисторів, що дозволило значно зменшити розмір і збільшити продуктивність.
  
 
==Технічні характеристики==
 
==Технічні характеристики==
Технічні характеристики
+
 
 +
За конструктивно-технологічним виконанням мікросхеми діляться на напівпровідникові і гібридно-плівкові. Напівпровідникові мікросхеми мають в своїй основі монокристал напівпровідникового матеріалу (зазвичай кремнію), в поверхневому шарі якого методами літографії і виборчого легування створюються транзистори, діоди, резистори та конденсатори, а з'єднання між ними формуються по поверхні кристала за допомогою тонкоплівкової технології. Напівпровідникові мікросхеми можуть бути однокристальні (монолітними) і багатокристальні (мікрозборки). Однокристальна мікросхема може мати індивідуальний герметизований корпус із зовнішніми висновками для монтажу на комутаційній платі, або бути безкорпусною і входити до складу мікросхеми.
 +
 
 +
Багатокристальна мікросхема (мікрозбірка) являє собою сукупність безкорпусних мікросхем, змонтованих на загальній комутаційній платі. В якості компонентів у мікрозбірці можуть бути безкорпусні резистори та розв'язувальні конденсатори. Внаслідок високої насиченості зв'язків комутаційна плата виконується багаторівнево і, таким чином, є мініатюрним аналогом багатошарової друкованої плати. При виготовленні комутаційної плати може бути використана як тонкоплівкова, так і товстоплівкова технології.
 +
 
 +
Гібридно-плівкові мікросхеми включають в себе плівкові пасивні елементи (резистори і конденсатори), комутаційні провідники, нанесені безпосередньо на підкладку із ізоляційного матеріалу, і безкорпусні напівпровідникові кристали (транзистори, діоди, діодні матриці, нескладні мікросхеми), монтовані на тій же підкладці. Пасивні елементи і провідники можуть бути виконані по тонкоплівковій або товстоплівковій технології.
 +
 
 +
Запропоновані наступні назви мікросхем у залежності від ступеня інтеграції:
 +
 
 +
* МІС - мала інтегральна схема (до 100 елементів у кристалі);
 +
* СІС - середня інтегральна схема (до 1 000);
 +
* ВІС - велика інтегральна схема (до 10 000);
 +
* ЗВІС - надвелика інтегральна схема (до 1 мільйона);
 +
* УВІС - ультравелика інтегральна схема (до 1 мільярда);
 +
* ГВІС - гігавеликі (більш 1 мільярда).
  
 
==Сфера застосування ==
 
==Сфера застосування ==
Опишіть сфери, способи та результати застосування експонату. Вкажіть при цьому часові інтервали застосування
+
 
 +
Інтегральні мікросхеми застосовуються у всіх областях сучасної техніки де використовують напівпровідникові прилади. Малі габарити і маси, велика надійність, висока стабільність і відтворюваність параметрів, низький рівень власних шумів, мале споживання енергії дозволяють ІМС успішно конкурувати з схемами, зібраними на дискретних елементах.
 +
 
 +
Особливо велике значення інтегральних мікросхем для подальшого розвитку обчислювальної техніки, автоматики, телевимірювальної техніки, систем управління технологічними процесами в промисловості і сільському господарстві, дротяного, радіо- і телевізійного зв'язку, всіх видів транспорту. Мікроелектроніка дозволила розширити теоретичні і експериментальні дослідження в космосі, біології, фізиці. Вона застосовується і в автоматах, що працюють на Місяці і Марсі, і при вивченні біострумів в клітках живого організму. Мікроелектроніка дозволила створити приймач радіопередач, що вміщується в дужці окулярів, телевізор, вбудований в браслет для ручного годинника, кишенькову обчислювальну машину та інше.
  
 
==Фото, відео-матеріали==
 
==Фото, відео-матеріали==
Тут розмістіть власні фото або фото з відкритих джерел, а також посилання на відео
+
 
 +
[[Файл:Qwertyui123.jpg|300px|ліворуч]]
 +
[[Файл:Qwertyui13.jpg|300px|праворуч]]
 +
[[Файл:Qwertyui12.jpeg|200px|центр]]
  
 
==Список використаних джерел==
 
==Список використаних джерел==

Версія за 21:51, 29 березня 2017

Ісмієв Роман

Emblema-MIT.png

Загальний опис (принцип дії)

Джек Кілбі, лауреат Нобелівської премії з фізики в 2000 році за винахід інтегральної схеми в 1958 році

Мікросхема, інтегральна мікросхема - електронна схема, що реалізована у вигляді напівпровідникового кристалу (чіпу) та виконує певну функцію.

Чіп - напівпровідникова структура, на поверхні якої сформовані контактні площинки. Часто під інтегральною схемою (ІС) розуміють власне кристал або плівку з електронною схемою, а під мікросхемою (МС) - ІС в корпусі.

Винахід мікросхем розпочався з вивчення властивостей тонких оксидних плівок, що проявляються в ефекті поганої електропровідності при невеликій електричній напрузі. Проблема полягала в тому, що в місці зіткнення двох металів не відбувалося електричного контакту або він мав полярні властивості. Глибокі вивчення цього феномену привели до винаходу діодів, а пізніше до транзисторів і інтегральних мікросхем.

Історична довідка

Роберт Нойс і Джек Кілбі однаковою мірою вважаються авторами головного винаходу століття інформаційних технологій. Не знаючи один одного, вони вирішили проблему мінімізації дискретних елементів монтажної плати комп’ютера та перенесення їх на пластину з кремнію (Нойс) і германію (Кілбі). Це значно збільшило продуктивність комп’ютера й одночасно скоротило його вартість. Інтегральна схема, як і раніше, залишається ключовим досягненням ери електроніки. У 1959 році вони окремо один від одного одержали патенти на свої винаходи - почалося протистояння двох компаній, що закінчилося мирним договором і створенням спільної ліцензії на виробництво чіпів. Після того як у 1961 році Fairchild Semiconductor Corporation пустила чіпи у вільний продаж, їхній відразу стали використовувати у виробництві калькуляторів і комп'ютерів замість окремих транзисторів, що дозволило значно зменшити розмір і збільшити продуктивність.

Технічні характеристики

За конструктивно-технологічним виконанням мікросхеми діляться на напівпровідникові і гібридно-плівкові. Напівпровідникові мікросхеми мають в своїй основі монокристал напівпровідникового матеріалу (зазвичай кремнію), в поверхневому шарі якого методами літографії і виборчого легування створюються транзистори, діоди, резистори та конденсатори, а з'єднання між ними формуються по поверхні кристала за допомогою тонкоплівкової технології. Напівпровідникові мікросхеми можуть бути однокристальні (монолітними) і багатокристальні (мікрозборки). Однокристальна мікросхема може мати індивідуальний герметизований корпус із зовнішніми висновками для монтажу на комутаційній платі, або бути безкорпусною і входити до складу мікросхеми.

Багатокристальна мікросхема (мікрозбірка) являє собою сукупність безкорпусних мікросхем, змонтованих на загальній комутаційній платі. В якості компонентів у мікрозбірці можуть бути безкорпусні резистори та розв'язувальні конденсатори. Внаслідок високої насиченості зв'язків комутаційна плата виконується багаторівнево і, таким чином, є мініатюрним аналогом багатошарової друкованої плати. При виготовленні комутаційної плати може бути використана як тонкоплівкова, так і товстоплівкова технології.

Гібридно-плівкові мікросхеми включають в себе плівкові пасивні елементи (резистори і конденсатори), комутаційні провідники, нанесені безпосередньо на підкладку із ізоляційного матеріалу, і безкорпусні напівпровідникові кристали (транзистори, діоди, діодні матриці, нескладні мікросхеми), монтовані на тій же підкладці. Пасивні елементи і провідники можуть бути виконані по тонкоплівковій або товстоплівковій технології.

Запропоновані наступні назви мікросхем у залежності від ступеня інтеграції:

  • МІС - мала інтегральна схема (до 100 елементів у кристалі);
  • СІС - середня інтегральна схема (до 1 000);
  • ВІС - велика інтегральна схема (до 10 000);
  • ЗВІС - надвелика інтегральна схема (до 1 мільйона);
  • УВІС - ультравелика інтегральна схема (до 1 мільярда);
  • ГВІС - гігавеликі (більш 1 мільярда).

Сфера застосування

Інтегральні мікросхеми застосовуються у всіх областях сучасної техніки де використовують напівпровідникові прилади. Малі габарити і маси, велика надійність, висока стабільність і відтворюваність параметрів, низький рівень власних шумів, мале споживання енергії дозволяють ІМС успішно конкурувати з схемами, зібраними на дискретних елементах.

Особливо велике значення інтегральних мікросхем для подальшого розвитку обчислювальної техніки, автоматики, телевимірювальної техніки, систем управління технологічними процесами в промисловості і сільському господарстві, дротяного, радіо- і телевізійного зв'язку, всіх видів транспорту. Мікроелектроніка дозволила розширити теоретичні і експериментальні дослідження в космосі, біології, фізиці. Вона застосовується і в автоматах, що працюють на Місяці і Марсі, і при вивченні біострумів в клітках живого організму. Мікроелектроніка дозволила створити приймач радіопередач, що вміщується в дужці окулярів, телевізор, вбудований в браслет для ручного годинника, кишенькову обчислювальну машину та інше.

Фото, відео-матеріали

Qwertyui123.jpg
Qwertyui13.jpg
Qwertyui12.jpeg

Список використаних джерел